Hochgefüllte Polymere für elektronische Schaltungen
Materialien für Leiterplattensubstrate findet man heutzutage in vielen Anwendungsbereichen, wie z. B. der Radio- und Fernsehtechnik, der Nachrichten-, Sende- und Empfangs-, der Antennen- und Radartechnik. Speziell in hohen Frequenzbereichen (bis 300 GHz) sind geringe Verluste und hohe Taktraten des elektronischen Signals notwendig, was durch einen geringen Verlustfaktor (< 0,01) und eine geringe dielektrische Konstante (< 4) erreicht wird. Mit Hilfe dieser hochwertigen HF-Materialien ist es möglich, Packungsdichten von elektronischen Bauelementen und deren Taktraten deutlich zu erhöhen, was zu Platzeinsparungen und zur Leistungsverbesserung dieser Baugruppe führt.
Eine Vielzahl von thermoplastischen Polymeren erfüllen diese Anforderungen und ermöglichen mit konventionellen Verarbeitungsmethoden, wie der Extrusions- oder Spritzgusstechnik, eine hoch wirtschaftliche Verarbeitungsmethode. Da an Leiterplattensubstrate weitere Anforderungen, wie z. B. ein geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE), gestellt werden, ist es notwendig, diese mit keramischen Füllstoffen zu modifizieren. Die Herausforderung in den aktuellen Forschungsprojekten besteht insbesondere darin, den CTE mit hohen Anteilen dieser keramischen Füllstoffe deutlich zu verringern, um das Ausdehnungsverhalten konventioneller Substrate zu erreichen, zugleich aber eine ausreichend geringe Verarbeitungsviskosität, bzw. eine ausreichend niedrige Brüchigkeit bei dünnen Substraten (ca. 0,4 mm Dicke) einzustellen.
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