Hochgefüllte Polymere für elektronische Schaltungen

Materialien für Leiterplattensubstrate findet man heutzutage in vielen Anwendungs­be­reichen, wie z. B. der Ra­dio- und Fernsehtechnik, der Nachrichten-, Sende- und Em­pfangs-, der Antennen- und Ra­­dartechnik. Speziell in hohen Frequenzbereichen (bis 300 GHz) sind ge­rin­ge Verluste und hohe Taktraten des elek­tro­nischen Sig­nals notwendig, was durch ei­nen geringen Verlustfaktor (< 0,01) und eine ge­rin­ge di­e­lektrische Konstante (< 4) er­reicht wird. Mit Hilfe dieser hochwertigen HF-Materialien ist es mög­lich, Pack­ungsdichten von elek­tro­nisch­en Bauelementen und deren Taktraten deut­lich zu er­hö­hen, was zu Platz­ein­spa­run­gen und zur Leistungsverbesserung dieser Bau­grup­pe führt.

Eine Vielzahl von thermoplastischen Polymeren erfüllen diese Anforderungen und er­mög­­­lichen mit konventionellen Verarbeitungsmethoden, wie der Extrusions- oder Spritz­­­­gusstechnik, eine hoch wirtschaftliche Verarbeitungsmethode. Da an Leiter­plat­ten­­­substrate weitere Anforderungen, wie z. B. ein geringer thermischer Aus­deh­nungs­ko­effi­zient (CTE), gestellt werden, ist es notwendig, diese mit keramischen Füllstoffen zu mo­­di­fi­zier­en. Die Herausforderung in den aktuellen Forschungsprojekten besteht ins­be­son­dere darin, den CTE mit hohen An­tei­len dieser keramischen Füllstoffe deutlich zu ver­­ringern, um das Ausdeh­nungs­ver­hal­ten konventioneller Substrate zu erreichen, zu­gleich aber eine ausreichend geringe Verarbeitungsviskosität, bzw. eine ausreichend nie­­drige Brüchigkeit bei dünnen Substraten (ca. 0,4 mm Dicke) einzustellen.

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